[전남광주뉴스] 산업통상부가 2030년까지 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 10종을 개발하는 로드맵을 11월 12일 발표했다. 온디바이스 AI 반도체는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 안에서 인공지능 연산을 처리하는 반도체다.
◇ 로봇·자율주행·가전에 들어갈 칩
개발 대상은 로봇과 자율주행 모빌리티, 지능형 가전에 탑재되는 핵심 AI 칩이다. 정부는 이 칩들을 전략적으로 개발하기로 했다.
◇ 수요기업부터 설계자산 기업까지 한 팀으로
개발에는 수요기업과 파운드리(반도체 위탁 생산 기업), 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 설계자산(IP) 기업이 원팀으로 참여한다. 이들 기업은 상생 협력 방식으로 개발을 함께 진행한다.
자료: 산업통상부 보도자료(2026-11-12), 공공누리 제1유형